锡青铜带晶粒显示方法

通常情况下，对于铜及铜合金均选用电解抛光或化学抛光后再用氯化铁盐酸水溶液擦拭的方法显示晶粒度，这种侵蚀剂主要是通过侵蚀位向不同的晶面来达到显示晶粒的目的。因反差强，对于晶粒较大的铜及铜合金效果较好，但对于厚度仅为0.08mm左右、强度≥400N的锡青铜带，用上述方法显示其晶粒存在一定的困难。同时我们因无电解抛光设备，制样更加困难。为了解决这一问题，在参考有关资料的基础上，经过多次试验，用氯化铜氨水溶液侵蚀锡青铜带的晶粒，效果较好。

1  制样过程

先将试样用镶嵌机镶成Φ5mm的标准试样，经粗、精磨后抛光。精磨砂纸粒度为W10(04#)，抛光选用W1.5金刚石抛光膏即可。整个磨抛过程中用力要轻，时间不能太长。侵蚀剂为氯化铜1～2g,25%氨水溶液100m1。采用擦拭的方法，时间约lmin，视抛光面亮色渐渐失去光泽为宜。

2  特点

(1) 这种侵蚀剂只侵蚀晶界，因而显示的晶粒真实，晶界清晰，易于观察分析，并可见晶内的孪晶线，见图1。

图1  退火态晶粒  200×

(2) 对于其它铜合金也可采用这种侵蚀剂，只需将氯化铜的量稍作调整。

(3) 这种方法不需要电解抛光，因此对于无法进行电解抛光的细小铜合金零件就很适用。

(4) 对于经过退火处理的材料晶粒显示较完整，晶界清晰。而有的材料为了提高强度，最终变形后不退火，此时用该侵蚀剂侵蚀只能显示一些滑移线或极细小的再结晶晶粒，见图2。

图2  再结晶晶粒  200×