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技术应用                   

·金相技术在电子装联领域的应用(2011-5-10)
·镀层和氧化膜厚度的显微镜测量技术(2010-10-12)
·金属镀层金相试样的制备和显微分析(2009-4-3) 
·陶瓷材料试样的制备技术(2008-11-24)
·炭/炭复合材料抗氧化涂层厚度的光学金相测量(2008-10-18)
·涂胶复膜喷镀法制样在大型构件现场无损金相检验中的应用研究(2008-10-8)
·复合材料金相试验方法研究(2007-5-8)
·粉未冶金(PM)金相试样的制备(2006-6-17)
·烧结金属材料的金相制样(2006-5-10)
·金属粉末金相样品的制备方法(2006-5-10)
·软金属材料金相制样方法(2006-3-26)
 ·C/C 复合材料的金相制样(2006-3-10)
·异种金属层状复合材料金相试样的制备技术(2006-3-10)
　
钢铁制样技术

·浅谈铸铁金相试样制备方法(2007-11-23)
·铸态铁素体球墨铸铁金相试样制备体会(2007-11-3)
·钢铁零件Ni-Fe-W镀层的金相试样制备(2007-10-17)
·电解抛光制样技术在不锈钢组织观察中的应用(2007-2-25)
·外科植入物用不锈钢金相试样的制备(2006-3-10)
·用于光镜下观察表层显微组织的金相试样制备法(2006-3-10)
　
铝铜合金制样技术

·黄铜金相样品的快速制备(2010-3-21)
·复合抛光法在制备铜及铜合金金相样品中的应用(2008-10-15)
·阳极复膜法制备铝箔金相试样及组织观察(2007-10-30)
·铝及铝合金制样技术(2007-10-23)
·铜及铜合金试样制备技术(2007-10-23)
·硬铝合金金相检验中常见的几个问题(2007-10-8)
非铁金属制样技术                   
·热喷涂涂层金相试样的制备(2010-12-23)
·镀锌薄板金相样品制备(2010-10-7)
 ·热喷涂层金相样品制备(2010-10-7)
·锆及锆合金金相及扫描电镜分析样品的制备(2010-2-20)
·CuBi、CuBiCe真空触头金相试样的电解抛光(2009-2-19)
·金属铱金相试样的电解腐蚀(2009-2-19)
·机械镀锌层金相试样的制备(2009-2-2)
·铅合金金相试样制备方法(2008-5-12)
·纯锌试样的金相制备方法(2008-5-12)
·锌形变孪晶样品的制备(2007-11-28)
·硬质合金金相试样制备方法的探讨(2007-10-29)
·Metallographic specimen preparation Procedure For The C26000 Alloy
(2007-8-18)
·钕铁硼磁性材料金相样品的制备方法(2007-2-10)
·钒及钒基合金金相试样的制备方法(2007-2-10)
·镁合金样品的制备(2006-8-21)
·稀土合金的金相样品制备及组织分析(2006-5-19)
·钛及钛合金的金相制样实用技术与经验(2006-4-3)
·纯金金相试样的制备(2006-3-14)
·锡合金金相试样的制备(2006-3-10)
·Zn-5Al-RE合金镀层的金相观察(2006-3-10)
·AgSn02材料的金相样品分析(2006-3-10)
　
焊接接头制样技术                  

·不锈钢与普通钢焊接件的金相试样制备方法(2009-1-2)
·异种金属焊接接头金相试样的制备(2007-11-23)
·异种金属爆炸复合界面金相试样的制备(2007-10-17)
·异种材料搅拌摩擦焊接接头金相试样的制备技术(2006-5-10)
·贵金属钎料焊缝金相样品的制备(2006-5-10)
　
PCB金相检测技术                  

·集成电路(IC)封装的截面显微组织检验方法(2011-5-29)
·利用新型样品自动制备系统进行失效分析(2007-12-29)
·金相切片常规知识(2007-8-24)
·金相切片的制作过程(2007-8-24)
·印制线路板切片测试方法(2007-8-24)
·金相切片制作过程中的常见问题(2007-8-24)
·金相切片的形变消除过程(2007-8-24)
·检测片状电阻器镀层厚度的金相制样法(2006-4-24)
·金相切片技术在多层印制板生产中的应用(2006-4-24)
·金相切片技术在PCB生产中的应用(2007-5-3)
 ·Metallurgical Cross Sectioning of Microelectronic Packages for Optical Inspection and Electron Beam Analysis(1)
 ·Metallurgical Cross Sectioning of Microelectronic Packages for Optical Inspection and Electron Beam Analysis(2)

　

 　

 相关专 栏

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·制样方法及技巧
·试样显示技术
·彩色金相技术
·图像分析技术
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