显微硬度分析系统
TCI-H显微硬度及硬化层分析系统配合硬度计对试样的表面硬度和硬化层深度进行测量,根据硬度计的不同,可以采集硬度压痕图像进行测量,控制硬度计的转塔,灯光,载物台等等。该软件可以连接任意多的硬度计,可以测量维氏硬度压痕,也可以测定硬度分布曲线,根据该曲线得到相应的硬化层深度。所有的测量数据和计算结果以及压痕图像都可以生成格式化的图文报告,其报告格式可由用户自行设定,报告可以word格式文档保存。
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